【摘要】2025年10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式登陆科创板，股票代码688783，开盘股价大涨35%，市值突破1000亿元大关，成为今年国内半导体领域规模最大的IPO之一。这家从西安高新区崛起的半导体材料企业，用短短几年时间实现了从投产到上市的跨越，背后是政府产业基金、股权投资机构、地方政府招商服务等多方力量的精准协同。

　　10月28日早上9:30，随着开市锣声响起，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称“西安奕材”，代码688783）正式挂牌上市，开盘股价大涨35%，市值突破1000亿元大关。

　　是“科创板八条”新政发布后，全国首家以“未盈利”身份成功闯关IPO的硬科技企业。

　　是陕西省2025年以来顶级规模的IPO项目，更以46.36亿元的实际募资额跻身年内A股第二大IPO。

　　这家从西安高新区崛起的半导体材料企业，用短短几年时间实现了从投产到上市的跨越，背后是政府产业基金、股权投资机构、地方政府招商服务等多方力量的精准协同。奕斯伟的成功上市，为地方培育战略性新兴起的产业提供了哪些启示？

　　西安奕材：一家专注于12英寸电子级硅片的研发、生产和销售的中国半导体材料企业。其产品最重要的包含12英寸硅单晶抛光片和外延片，这些是制造芯片的核心基础材料，大范围的应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能、消费电子等领域所需的存储芯片（如DRAM、NAND Flash）、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

　　【小科普】硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。

　　西安奕材：出货量和产能规模，基于2024年数据，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。公司已通过验证的客户累计达144家，覆盖了国内主流的晶圆代工厂和存储芯片制造商，还向联华电子、力积电等国际知名晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右。

　　【小科普】长期以来，全球半导体硅片市场前五大厂商均为海外老牌企业。12寸硅片做为芯片制造的关键基底，长期被五大国际巨头垄断，其占比高达92%。而西安奕材成功上市将直接推动12寸硅片国产化率突破20%，成为打破这一格局的“国产力量”。

　　西安奕材在西安高新区已建设两座现代化工厂。第一工厂设计产能为50万片/月，已于2023年达产；第二工厂也已投产，计划于2026年达产。届时，两个工厂的总产能预计将达到120万片/月，能够很好的满足中国大陆40%的需求，全球市场占有率有望从7%提升至10%以上，将助力公司跻身全球12英寸硅片头部厂商之列。

　　公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日成功在上海证券交易所科创板上市。从受理至上会历时仅8个月。公司选择科创板第四套上市标准申报，即“预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”。本次IPO募集资金将大多数都用在扩大产能和增强技术实力。

　　奕斯伟材料，是奕斯伟集团旗下一大业务板块，其他两大板块还包括芯片与方案，以及生态链投资孵化。奕斯伟集团旗下的奕斯伟计算亦是独角兽。

　　背后的灵魂人物为王东升，其亦是此前带领京东方成为显示屏领域全球龙头的关键人物，被称为“中国液晶显示之父”。2019年，王东升辞去京东方董事长一职，投身芯片领域，牵头创立奕斯伟，并担任董事长。

　　西安奕材的成长与资本支持密不可分，其融资活动密集，累计金额巨大，投资方阵容强大，股权融资历程深刻体现了战略资本对半导体核心材料国产化替代的强力支持，呈现“国家队”、地方国资与市场化投资机构协同支持的特点，是多方一起努力的结果。根据公开信息，从项目启动到挂牌耗时8年，期间累计投入超200亿元，融资额已超过100亿元人民币。其关键的股权融资历程主要可分为以下几个阶段：

　　A轮融资及早期融资（2019年起）：西安奕材自2019年开始对外进行股权融资。三行资本、IDG资本、北京芯动能互助基金、博华资本等投资方共同参与。地方政府背景的产业基金发挥了关键作用。例如，西安高新金控集团旗下西高司作为“天使投资人”，通过其管理的陕西省集成电路产业投资基金等对西安奕材重仓投资，累计给予35.5亿元支持。

　　B轮融资（2021年7月完成）：B轮融资总额超过30亿元人民币。中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资。

　　C轮融资（约2022年末完成）：此轮融资规模近40亿元人民币，创下了当时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。中建材新材料基金领投，源码资本、渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、国开科创、广投资本、泓生资本等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。

　　中建材新材料基金，其为国务院直属央企中国建材集团联合国家部委母基金、多家央企、地方国资平台等发起设立，基金总规模200亿元，着重关注新材料领域。

　　17家C轮投资方中，共10家有国资背景，分别为北京金融街资本、长安汇通、国投创合、国新控股、国开科创、广投资本、国寿股权、西高投、中冀投资、渝富控股。同时，产业资本也开始发力，上汽旗下尚颀资本与恒旭资本亦参与了投资。

　　时间回溯二十年，众行资本创始人孙达飞时任国开行电子行业评审专员，工作中与京东方结下深厚缘分，当2018年，再次站在王东升董事长面前，这家成立三年的投资机构，已决定专注一条充满挑战之路——聚焦硬科技，深耕产业链，以行研驱动为核心方法论，用最笨的方法和最勤奋的态度，在泛半导体领域建立属于自身个人的护城河。两代人，同一个信念，同一个目标，“我们坚信，在半导体快速地发展，国产替代的大浪潮下，奕斯伟拥有改变行业格局的力量”。一拍即合下，孙达飞团队成为了奕斯伟首轮市场化融资的组局方。

　　2020年4月，硅材料板块迁址西安并更名，西安奕材正式以独立身份亮相，次年首轮融资，尚处在蓝图阶段的西安奕材，向投资人介绍12寸大硅片国产化的未来，可谓困难重重。当务之急是如何建立信任，孙达飞团队以老股东身份再次组局，完成两只专项基金，为当轮融资引入基石。此后数年，西安奕材步入了产能与技术的双重突破期。

　　2022年6月，第一工厂设备就绪，C轮融资开启，团队依然坚定看多，引入三期基金LP国投创合；到第一工厂达产前，又携LP伙伴——广投资本加入SPV投资人行列；战略配售阶段，LP越秀资本二次入局。

　　至此，孙达飞带领的这支泛半导体生力军和他的伙伴们，已陆续参与了西安奕材四轮融资。资金之外，在更广泛的产业链条里，与西安奕材的积极互动和协同探索，也成为产业佳话。

　　从早期投资到上市陪伴，孙达飞团队与西安奕材的合作，是对半导体“硬科技”赛道长期价值投资的生动诠释。对团队来说，专注和聚焦背后，收获的不仅是财务回报，还有推动中国半导体产业突破技术封锁、实现国产替代的成就感。他们也将坚守这份投资信仰，继续在泛半导体领域深耕细作，“投资-赋能-协同”，陪伴更多硬科技企业从“0”到“1”，从“国产替代”到“全球领先”。

　　西安奕材的发展离不开政府和国资产业基金的早期识别和持续支持。国家集成电路产业互助基金（大基金）二期、中国国有企业混合所有制改革基金、国家制造业转型升级基金、陕西省集成电路产业投资基金、西安市创新投资基金、重庆渝富芯材基金、重庆战略新兴起的产业基金、安徽省三重一创产业高质量发展基金、芜湖产业投资基金、蚌埠市产业引导基金、中建材新材料基金、中建材基金、越秀产业基金等政府和国资背景产业基金均有参与。

　　“我们不是简单的财务投资，而是产业布局。”陕西省集成电路产业投资基金负责这个的人说，“在项目论证阶段，我们就认识到硅材料领域的战略意义和西安奕材团队的专业能力。”

　　政府产业基金的投资为公司能够带来了多重背书效应，不仅解决了项目初期大规模资本投入的难题，更在后续融资、客户拓展、政策对接等方面提供了关键支持。

　　西安高新区为西安奕材项目提供了从落地、建设到投产的全流程精准服务。“我们成立了奕斯伟专项服务工作组，实行‘一企一策’。”西安高新区投资合作局负责人介绍。

　　在土地供应、能源保障、人才引进、审批流程等方面，地方政府提供了全方位支持。特别是围绕奕斯伟材料，高新区积极引进了配套企业和科研机构，形成了产业集群效应。

　　“政府的专业服务快速缩短了我们的投产周期。”奕斯伟材料董事长表示，“从项目开工到投产，仅用了18个月时间，创造了行业内的‘奕斯伟速度’。”

　　技术攻关阶段，西安高新区促成西安理工大学刘丁团队与西安奕材合作，将31项知识产权作价入股成立设备公司，填补国内大尺寸单晶硅棒空白；同时支持企业联合高校搭建工程化创新平台，加速科研成果从实验室走向生产线，提升企业核心竞争力。

　　西安奕材2025年10月28日成功在上海证券交易所科创板上市。从受理至上会历时仅8个月。上市开启了新的发展阶段。招股书显示，本次IPO募集资金主要投向12英寸硅片产能扩充、研发中心建设及补充流动资金。

　　“上市不是终点，而是新征程的开始。”业内分析人士指出，“奕斯伟需要继续加大研发投入，提升产品的质量和产能规模，同时有望通过并购整合逐步扩大市场占有率。”

　　值得注意的是，奕斯伟材料在上市前已开始布局产业链上下游，通过参股、合资等方式延伸业务边界。上市后，公司有望借助长期资金市场平台，加快产业整合步伐。

　　西安奕材的千亿市值，彰显了中国在半导体材料领域的突破与潜力。随着国内科学技术创新和未来产业的加快速度进行发展，类似西安奕材这样的企业有望不断涌现，助力中国科技自主可控和高水平质量的发展。（完）

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