金融界1月20日音讯，有投入资金的人在互动渠道向斯瑞新材发问：董秘您好！近来英伟达CEO黄仁勋表明，硅光技能仍需几年落地，会尽或许运用铜技能，请问贵司是否开发相关范畴的产品。

　　公司答复表明：经查阅，硅光技能，即研讨和使用硅材猜中的光子、电子及光电子器材的作业机理和光电特性，选用与集成电路兼容的微纳米加工工艺，在硅晶圆上开发制备光电子芯片的技能。硅光芯片结合了集成电路技能的超大规模、超高精度制作的特性和光子技能超高速率、超低功耗的优势。

　　人工智能以2023年为起点，进入快速的提高阶段，公司前瞻性布局的光模块芯片的钨铜新资料基座/壳体下流市场需求加快速度进行开展。钨铜热堆积资料具有低胀大和高导热特性，在高速率光模块职业具有极高的使用价值，不同成分的钨铜合金可以彻底满意400G、800G、1.6T光模块需求。企业来供给光模块基座原资料制作及产制品加工的全体解决方案，具有高精密零件加工的根底和自动化生产线。跟着芯片、光模块、数据中心、人工智能等配备对器材和资料的热办理和散热提出新的技能需求，公司正在活跃跟进新使用方向，拓宽公司产品布局。祝您出资愉快！