金融界2024年12月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，西安奕斯伟资料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技能有限公司请求一项名为“叶片结构和晶圆监测办法”的专利，公开号 CN 119133046 A，请求日期为2024年8月。

　　专利摘要显现，本发明供给了一种叶片结构和晶圆监测办法，触及半导体技能领域，所述叶片结构，包含：叶片本体，叶片本体包含衔接的衔接端和承载端；衔接端与晶圆转运设备衔接，晶圆转运设备用于转运晶圆；承载端上设置支撑结构和监测设备；支撑结构相对于承载端的上外表凸出，支撑结构用于承载一个晶圆；监测设备用于获取支撑结构承载的晶圆的上载信息，并依据上载信息确认晶圆是否坐落支撑结构上。本发明依据该上载信息，能确认在晶圆转运过程中晶圆是否坠落，从而完成对转运过程中晶圆反常(比方晶圆坠落)的及时辨认，防止晶圆糟蹋的问题以及晶圆加工设备的空载问题。