9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。

　　作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。

　　在上述论坛的主题演讲环节，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳发表了题为《半导体硅片产业的创新与发展》的主题演讲。

　　近年来，芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长。据市场预测，晶圆厂产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年全球12英寸硅片每月出货686万片，面积占76.4%。2024年硅片出售的收益降至113亿美元，预计在2025年强劲复苏约20%。

　　郭建岳认为，硅片出货量经历过2024年6.6%的负增长调整后，预计2025年将实现正增长，预计到2027年达到出货量高点。

　　具体到不一样的尺寸来看，郭建岳表示，受AI和高性能计算需求加速的推动，12英寸大硅片增长迅速，预计2026年月均848万片，增长约16%；8英寸需求相对来说比较稳定，和上一年基本持平，但受汽车、工业等应用领域的复苏影响2026年预计会增长30%。

　　对于硅片当前的行业环境，郭建岳表示，12英寸硅片已成为全世界主流产品，出货面积占比超八成，市场需求持续增长。同时，供应链的自主可控将是中国乃至全球半导体产业都持续关注的焦点。此外，随着AI、机器人、无人驾驶等技术的加快速度进行发展，受益于终端市场需求的增加和当前健康的库存水平，半导体作为核心技术其市场需求将持续扩大。

　　“全球硅片市场高度集中，中国硅片企业加速产品认证和客户导入，进入迅速增加时期；

　　全球大硅片需求量在2024年底恢复同比正增长趋势，预计2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。”郭建岳认为，在未来几年内，中国大硅片的国产化率将持续提升。

　　从技术路径来看，集成电路的发展沿着More Moore和More-than-Moore两条主要技术路线前行，两者结合推动半导体行业从单一性能提升转向多功能、高能效、定制化的发展模式。它们对硅片衬底的要求存在非常明显差异。

　　郭建岳表示，在摩尔定律方向上，随着28纳米及以下先进制程的发展，外延片成为半导体硅片材料的重要发展趋势。同时，先进制程对硅片的表面微缺陷、平坦度和洁净度提出了更高标准，这就需要在长晶技术和加工技术上不断突破。郭建岳认为，12 英寸硅片领域目前关注的重点是COP-free和完美单晶，而实现这一目标，热场设计、拉速控制以及设备性能至关重要。

　　在超越摩尔定律方向上，核心需求是实现更大功率和更小功耗，这对硅片提出了新的挑战。为解决低电阻与高耐压的矛盾，功率器件多采用重砷衬底与外延相结合的方案，因此硅片电阻率的降低成为关键。

　　据了解，中欣晶圆已能生产电阻率千分之一的产品。此外，为满足更低电阻率要求，中欣晶圆正在通过特殊装备开展低压或高压长晶过程的尝试。

　　中欣晶圆是中国大陆较早从事半导体硅片生产的企业之一，前身系日本磁性技术控股集团下属的上海申与半导体硅片事业部，自2002年起在中国开展半导体硅片业务。目前，中欣晶圆拥有国内领先的生产线英寸半导体单晶硅棒拉制到半导体晶圆片加工成片的全工艺流程覆盖。

　　2022年，中欣晶圆丽水外延项目建设工程完工，目前丽水12英寸抛光项目已经通线万片月产能，2027年预计可达50万片月产能。

　　郭建岳表示，中欣晶圆虽起源于日资企业，但目前已转变为以国内资本为主的股份公司。未来，中欣晶圆将持续围绕无缺陷、超高平坦度、超高洁净度等技术方向不断的提高，致力于成为一流的国产半导体晶圆片供应商。