2月21日晚间，沪硅产业发布了重要的公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买标的公司的少数股权并同时募集配套资金。经申请，公司股票自2025年2月24日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

　　2月21日晚间，沪硅产业发布了重要的公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称新昇晶投）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称新昇晶科）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称新昇晶睿）的少数股权等资产，并募集配套资金。

　　新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称上海新昇）控股的子公司。

　　本次交易预计构成关联交易，因审计、评估工作正在进行，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。本次交易前36个月内，公司无控制股权的人、实际控制人，预计本次交易完成后，公司仍将无控制股权的人和实际控制人，本次交易不会导致公司控制权发生变更。

　　沪硅产业表示，在股票停牌期间，公司将根据事项进展情况，严格按照有关法律和法规的规定和要求履行信息公开披露义务。待以上事项确定后，公司将及时发布相关公告并申请公司股票复牌。敬请广大投资者关注后续公告，并注意投资风险。

　　公开资料显示，沪硅产业的主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，是国内顶级规模、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。沪硅产业的基本的产品为300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片。

　　沪硅产业此次收购拟进一步加码半导体硅片领域。据上海新昇官网显示，公司是沪硅产业的全资控股子公司。目前公司已开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。

　　为支持公司的建设发展，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，设立二级子公司新昇晶科承担300mm切磨抛产线建设，设立三级子公司新昇晶睿承担300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设。

　　业绩方面，沪硅产业预计2024年净亏损8.4亿元至10亿元，业绩由盈转亏。

　　对此，沪硅产业表示，半导体硅片市场的复苏没有到达预期，公司300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧会降低，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平，略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。公司前期并购的子公司受市场影响出现商誉减值迹象，预估商誉减值金额约3亿元。同时，公司扩产项目前期投入较大，固定成本比较高，研发投入水平较高，短期内影响了公司业绩表现。