多半导体工业网音讯，12月9日，西安奕材发表投资者活动记载表。其间说到，公司拟定了15年的远期战略规划，方案经过建造2-3个中心基地和若干个现代化的12英寸硅片工厂，终究成为12英寸大硅片范畴全球领导者。

　　西安奕材介绍，公司榜首工厂于2018年开工建造，2023年榜首工厂完成50万片/月的规划产能达产，位居我国12英寸大硅片范畴榜首。为完成第二阶段战略目标，公司于2022年启动了第二工厂建造并于2024年完成投产，2025年10月公司成功登陆科创板，征集资金将悉数用于第二工厂的产能提高。

　　依据公司团队多年工业运营经历，两座工厂产能均能经过技能革新和效能提高至60万片/月以上，2026年经过效能提高，两个工厂方案产能有期望到达120万片/月以上。

　　此外，西安奕材产品已量产用于2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片所需的12英寸硅片均已在干流客户验证。

　　依据SEMI计算，到2024年底，全球共有189条12英寸量产晶圆厂，估计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将到达220座，将对12英寸硅片带来非常大的需求。依据SEMI猜测，全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增加至2026年的966万片/月，年复合增加率到达8%，下流晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。

　　西安奕材以为，从竞赛格式看，职业出现“高壁垒、集中化”特征，全球商场长时间由少量海外巨子主导，公司经过不断技能打破和产能提高，继续坚持高水平质量的开展。总的来看，职业存在结构性差异，老练制程范畴竞赛较剧烈，中高端制程范畴现在仍大部分依靠进口。